日本重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三階段戰(zhàn)略
發(fā)布時間：2022-04-02 瀏覽量：1605
持續(xù)的芯片短缺和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中斷的高風(fēng)險仍然是世界各國政府面臨的主要挑戰(zhàn)，日本面臨著尋找振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的解決方案的巨大壓力。
近年來，日本半導(dǎo)體公司的全球市場份額一直在下降，從 1988 年的 50.3% 下降到 10% 以下。為制定有效的產(chǎn)業(yè)振興戰(zhàn)略，日本政府和國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)正在現(xiàn)在反思為什么日本的半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場上一直輸給外國競爭對手。
日本“失去的十年”的五個原因
據(jù)日經(jīng)和Mynavi報道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）在去年6月發(fā)布的“半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”中提到了振興該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的潛在戰(zhàn)略。
該部已將日本“失去的十年”的原因縮小到五個。
1. 為盡量減少與美國的貿(mào)易沖突，日本于 1986 年與華盛頓簽署了一項半導(dǎo)體協(xié)議。該協(xié)議包括對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多項限制，從而導(dǎo)致日本失去其在全球市場的主導(dǎo)地位。隨著日本在半導(dǎo)體市場份額的下降，英特爾的份額上升，成為業(yè)內(nèi)收入最高的公司。
2、邏輯半導(dǎo)體的制造和設(shè)計已經(jīng)從縱向分工轉(zhuǎn)向橫向集成，日本芯片制造商難以跟上潮流。直到 2010 年，瑞薩才完成了日立、三菱電機和 NEC 的 MCU 和 LSI 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的整合。
3、日本數(shù)字市場表現(xiàn)不佳，未能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的培育基地。由于日本企業(yè)在數(shù)字化方面的投資有限，半導(dǎo)體公司缺乏客戶。IC設(shè)計發(fā)展滯后，迫使企業(yè)從海外進(jìn)口先進(jìn)的半導(dǎo)體。
4. 1990 年代之后追求自給自足，阻礙了日本與全球創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的聯(lián)系。盡管該國于 2001 年開始啟動公私半導(dǎo)體研發(fā)合作項目，但項目成果有限。
5. 日本企業(yè)對半導(dǎo)體的投資少于韓國、中國臺灣和中國大陸。自 1990 年代日本經(jīng)濟(jì)陷入衰退以來，企業(yè)一直不愿投資該國的半導(dǎo)體行業(yè)。
日本振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三階段戰(zhàn)略
為應(yīng)對中美貿(mào)易戰(zhàn)，世界各國政府開始推動半導(dǎo)體國產(chǎn)化。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省還提出了一個三階段戰(zhàn)略，以在未來 10 年內(nèi)重振該國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
第一階段：加強物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的半導(dǎo)體生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施
出于經(jīng)濟(jì)安全原因，日本必須確保穩(wěn)定供應(yīng)先進(jìn)半導(dǎo)體，如邏輯 IC 和存儲芯片。為此，政府需要吸引外國芯片制造商在日本建立工廠，并通過激勵和補貼來促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)。
METI 不再堅持讓日本生產(chǎn)自己的半導(dǎo)體。事實上，該部甚至在 2019 年芯片短缺情況惡化之前就計劃吸引外國芯片制造商在日本建立先進(jìn)的晶圓工廠。
日本媒體報道稱，日本政府曾考慮將臺積電、英特爾和三星電子吸引到日本。然而，在日本于 2019 年對向韓國出口半導(dǎo)體材料實施更嚴(yán)格的控制后，三星不再是候選者。最終，臺積電同意在熊本縣建立晶圓廠，由索尼和電裝投資。
第二階段：與美國合作開發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)
日本國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究院（AIST）已發(fā)起研發(fā)聯(lián)盟，以開發(fā) 2nm 及以下制造工藝。英特爾和IBM是該聯(lián)盟的投資方，研發(fā)成果應(yīng)該會在2025年前后出爐。METI未來的半導(dǎo)體研發(fā)項目也將涉及日本和外國公司的合作。
第三階段：規(guī)劃更大規(guī)模的國際合作，提升未來的半導(dǎo)體技術(shù)
日本將轉(zhuǎn)向精度和計算效率更高的光電聚變技術(shù)。這些技術(shù)可能會在 2030 年后改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并帶來新一輪的國家研發(fā)項目。
臺積電的 JASM 轉(zhuǎn)向 16/12nm
METI 的三階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興戰(zhàn)略取得了一些成果。
臺積電在熊本的子公司 JASM 原本計劃將 28/22nm 工藝帶到日本。然而，在索尼和電裝投資 JASM 之后，該公司在 2022 年 2 月宣布，現(xiàn)在將改為在該國生產(chǎn) 16/12nm 工藝。
領(lǐng)導(dǎo)其半導(dǎo)體政策小組的自民黨成員Akira Amari指出，中國臺灣政府將努力將其最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)留在臺灣。因此，日本必須結(jié)成國際聯(lián)盟，開發(fā)2nm及以下先進(jìn)工藝，他說。
Amari 表示，希望日本政府和企業(yè)在未來 10 年合計投資 7-10 萬億日元（60.5-865 億美元），幫助該國提高半導(dǎo)體產(chǎn)能和相關(guān)技術(shù)。他建議該國應(yīng)通過長達(dá)十年的項目重振其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這些項目與 METI 構(gòu)想的振興戰(zhàn)略相一致。